反击战打响？三星内存芯片认证获重大进展 有望很快向英伟达供货

　　财联社11月1日讯（编辑 赵昊）三星电子高管在财报电话会上提到，公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得进展。

　　当地时间周四（10月31日），三星电子公布财报显示，公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9万亿韩元，远低于上一季度的6.45万亿韩元，环比大降近40%。

　　作为全球最大的存储芯片巨头，三星错失了人工智能热潮这一良机，远落后于从中大赚特赚的竞争对手SK海力士。分析认为，三星高管这番话是为了安抚投资者。

　　在财报电话会议上，三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示，在与一家主要客户——英伟达资格认证过程的关键阶段，三星取得了“重要”进展。

　　Kim提到，三星现在预计公司将在第四季度出售其最先进的HBM3E内存芯片。

英伟达作为HBM厂商的最大客户，三大存储芯片厂商都在尽全力争取其订单，而现在最先进的HBM产品就是HBM3E。

　　8月时有传闻称，三星的8层HBM3E内存已通过英伟达测试。但当时三星回应“与事实相距甚远”，相关人员也表示，质量测试还在进行中。

　　目前，投资者对于三星能否重新进入高带宽内存市场持谨慎态度。三星高管Kim透露，三星正在削减其传统内存的产量，以加快部门向尖端制造工艺的转型。

　　Kim表示，在三星内部，与内存相关的资本支出将优先考虑高端产品。公司预计，今年芯片相关的资本支出总额将达到47.9万亿韩元，明年下半年将量产下一代HBM4芯片。

　　现代汽车证券公司分析师Greg Roh表示，“即使三星成为继SK海力士之后的另一家供应商，其能否从英伟达那里获得可观的市场份额，我们还得拭目以待。”

　　三周前，三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun在发布业绩预告时发表了道歉声明，“许多人都在谈论三星的危机，我们领导业务的主管将负起责任。”

　　三星将业绩预告不及市场预期的责任，指向了DS事业部（半导体事业部）。报告提到，三星的HBM3E芯片未能通过英伟达等关键客户的标准审核，导致订单流失。

　　麦格理集团在一份报告中写道：“根据情况，三星电子可能会失去第一大DRAM供应商的地位。”除了在HBM上落后于SK海力士，三星在晶圆代工方面也被台积电拉开差距。